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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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ASMPT新产品：DEK TQ L：为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度
ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比，成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板，SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多
最扑朔迷离和难以预测的一年（刘述峰专稿转载）
文章摘要 本文采集大量数据概述了2021年全球经济发展情况以及对2022年全球经济发展的预测，分析了当前的经济情况及各种影响因素，以及在这种背景下覆铜板和PCB面临的挑战和发展前景。 说明：本文系 ...查看更多
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IPC-1401 CSR标准助力制造企业提升竞争优势
有效推行 IPC-1401 标准可以提升客户满意度，提升投资者满意度，提升员工满意度，提升 CSR 审核得分和 ESG 评级得分，降低员工流失率，降低供应链风险。 文 | 林波 &nbs ...查看更多
IPC-1401 CSR标准助力制造企业提升竞争优势
有效推行 IPC-1401 标准可以提升客户满意度，提升投资者满意度，提升员工满意度，提升 CSR 审核得分和 ESG 评级得分，降低员工流失率，降低供应链风险。 文 | 林波 &nbs ...查看更多
遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性
如果遵守刚挠结合PCB设计指南，实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。 刚挠结合PCB的概念 对于那些在FR-4基板上设计传统PCB的设计师来说，刚挠结合PCB可能是陌生的领域。顾 ...查看更多
